High-Speed USB-Host- und On-The-Go-Controller für höhere Datenübertragungsraten

Durch die Kombination von High-Speed USB-2.0-Host- und On-The-Go-Controllern in einem einzigen Gehäuse mit zwei Anschlüssen, bietet der OXU210HP von Oxford Semiconductor den Entwicklern tragbarer Consumer-Elektronikgeräten die Möglichkeit, die Anbindung ihrer Produkte zu verbessern und den Datendurchsatz deutlich zu erhöhen.

High-Speed USB 2.0 arbeitet mit einer Datenübertragungsrate von bis zu
480 MBit/s und bietet somit eine 40-fache Verbesserung gegenüber Full-Speed USB 2.0. Durch einen optimierten Host Controller und Transaktionskonverter (Transaction Translator) bietet der OXU210HP vollständige Rückwärts-kompatibilität zu Full-Speed- (12 MBit/s) und Low-Speed- (1,5 MBit/s) USB-Geräten.

Der Baustein ermöglicht es einem nicht PC-basierten Produkt, als Host zu fungieren, um Dateien mit High-Speed-USB-Peripherie zu synchronisieren oder an diese zu übertragen. Der OXU210HP bietet dem Produkt auch die Möglichkeit, als Peripherie zu agieren, um sich mit einem PC oder Host-Gerät zu synchronisieren. Bei beschränkten Platzverhältnissen bietet der integrierte On-The-Go Controller sowohl Host- als auch Peripherie-Anbindung über einen einzigen Mini-Port. Für zusätzliche Systemflexibilität bietet der Baustein den gleichzeitigen Betrieb beider Ports.

Der OXU210HP wird über USB-Gerätetreiber und Oxford Semiconductors USBLink-Produktpaket unterstützt, das einen USBLink Host, Peripherie und On-The-Go Stacks, die auf eine Vielzahl von RTOSs portiert sind, enthält. Außerdem sind systemnahe Controller-Treiber für andere native USB Stacks wie Windows und Linux verfügbar.

Der OXU210HP stellt 16- und 32-Bit-Prozessorschnittstellen zur Verfügung und ist zu einer Vielzahl von CPUs kompatibel. Die integrierten 72 KByte SRAM bieten Pufferspeicher für den Datentransfer, um Interrupts zu verringern und den CPU-Overhead zu minimieren. Zu den Power-Management-Einrichtungen zählen mehrere Taktdomänen und drei Leistungsbereiche.Der OXU210HP steht ab sofort in Musterstückzahlen zur Verfügung und wird im 128-Pin-LQFP- und 84-BGA-Gehäuse ausgeliefert. Bei Abnahme von 10.000 Stück kostet der Baustein 5,50 US-$.